
<団体名称の表記について>
本サイトでは、「特定非営利活動法人」と「NPO法人」の2種類の団体名表記がありますが、これは各団体の登記上の名称による違いですのでご了承ください。


工場長 堀 仁
富士通セミコンダクターは、2008年3月に富士通の半導体事業から分社しました。
(当時は富士通マイクロエレクトロニクス)
会津若松工場では半導体前工程工場としてCMOSロジック・アナログを中心に製造しており、お客様の設計仕様に基づいた多品種変量生産にお応えしております。
また、「Team-one活動」という生産革新活動を展開しており、TPS手法を取り入れ、QCD(Quality Cost Delivery)パフォーマンス向上を加速させ、お客様との強い信頼関係の構築を目指しています。

会津若松工場では、電子デバイス(半導体)製造プロセスの前工程を担っており、携帯電話・ゲーム機・デジタル家電・車載品などに使用する半導体集積回路を中心に製造しております。
主たる製品はCMOS-LOGICとアナログ商品であり、具体的には、PLL-IC・PLL内蔵RFIC・電源IC・DC/DCコンバータIC・マイコン・LCDドライバー・CMOSイメージセンサー・LCOS向けのチップ・低消費電力/低リーク/中耐圧/高耐圧のIC製品など、多岐にわたっています。

私たち、会津若松工場では、1mmの1/10000(人間の髪の毛は1mmの約1/10)の世界を富士通の最新テクノロジーを駆使して半導体製品(以下LSI=Large Scale Integration)を製造しています。一般的にLSIとは半導体基盤上に抵抗素子やトランジスター、容量等々を配置し、様々な用途を持たせたものです。
LSIは私たちの生活のあらゆるところに存在します。携帯電話やパソコン、デジタルカメラ、大画面テレビなどあらゆる電子機器と称されるものには必ず搭載されていると言っても過言ではありません。それだけ、私たちの日常生活では必要不可欠なものであります。逆にほとんどのみなさんは知らないうちにLSIを搭載したものを持っているはずです。それほど、身近なものでありながらLSI自体はよく知られておりません。以下に簡単に製造フローを説明してまいります。
基本的にLSIとは半導体基盤上に絶縁膜(酸化膜、窒化膜等々)を形成、パターニング(写真現像技術を応用した技術でレジストという感光剤を基盤上に塗布し光を照射、現像、パターン形成すること)、絶縁膜のエッチング(パターンニングされた皮膜を削ること)を繰り返し行い、トランジスター、抵抗などを作成していき金属(AL)で配線して完成です。それを1/10000の世界で製造しているのです。