<団体名称の表記について>
本サイトでは、「特定非営利活動法人」と「NPO法人」の2種類の団体名表記がありますが、これは各団体の登記上の名称による違いですのでご了承ください。
代表取締役社長 門馬 秀夫
当社は、富士通セミコンダクターグループの半導体後工程専業会社として、ロジックＬＳＩのパッケージング・テストサービスを提供し、日々進化し続けることで、情報通信テクノロジを支える富士通グループの一員として、お客様から信頼される先端実装ソリューションを武器に、グローバルに通用する企業を目指しております。
そのための企業指針として「お客様」、「組織」、「コスト」の３つを掲げ、個人と組織力をベースに商品力・技術力の強化、コスト競争力の強化を図り、お客様のビジネスへの貢献、そして地域社会、国際社会へ貢献してまいります。そして、常に変化する環境に柔軟に対応すべく、高い目標に向かって粘り強く、且つスピーディーに、一人ひとりが責任を持って行動し、お客様とともに豊かな社会を創造してまいります。
お客様のご要望にお応えした先端技術のバンピングサービス
豊富なパッケージラインナップと最先端LSIパッケージ技術を活かしたパッケージアセンブリサービス
豊富なパッケージに対応したLSIテストサービス
試作サービスや部分工程サービスなどお客様の様々なニーズに対応したサービス
より豊かな社会の創造に向けた
当社は、保有する最先端LSIパッケージ技術をベースに、サーバ、ネットワーク向けのハイエンド・パッケージからデジタルAV、携帯電話、車載向けの汎用・複合パッケージまで、豊富なラインアップの組立からテストまでの後工程一貫のサービスを提供しています。さらには、富士通グループの後工程専業会社として培ってきたあらゆるノウハウを生かし、お客様からのパッケージへの各種ご要求（小型,薄型,軽量,高速・高周波,多ピン,低熱抵抗、システム化など）に柔軟に対応しています。
